mappglobal_wretch

由於產業先前進入景氣循環的低潮，繼之又碰到史上罕見的全球景氣衰退，DRAM產業的形勢到了2008年下半已經到極為險峻的地步。這不僅發生在國內，也發生在全球各DRAM廠。記憶體產業是台灣半導體產業的兩大支柱之一，台灣半導體產業有晶圓廠的，不做晶圓代工，就做記憶體。如果這些廠家真的走到無以為繼的地步，其在金融業引起的本土風暴至少要10倍於雷曼兄弟的輸入型風暴。而且在其上、下游產業如半導體設備廠、封裝廠、模組廠、電腦產業等，也會發生極其嚴重的連鎖反應。撇開記憶體產業的策略性地位不談，單只是以總體經濟的角度來看，如果政府坐視其崩潰，將來的心情會有如美國坐視雷曼兄弟倒閉，從後來的局勢來看，會悔恨犯了關鍵性的錯誤，沒有在合宜的時機以幾百億美元的代價來紓困，以至於衍生了即使以上兆美元都不見得能解決的金融風暴以及景氣衰退。因此政府決定此時伸出援手，從台灣的總體經濟局勢未看，也是勢所必然。

Flash才是推動技術的重心



但是要怎麼紓困才能在解決解目前的問題之外，還能顧及將來長期的發展，這就是紓困方案良窳的關鍵。要談方案，要先回看整個產業的發展歷史與現狀。台灣的DRAM產業在90年代後期形成其結構，有上下游價值鏈的分工，也有水平競爭。DRAM產業發展初期，台灣的晶圓廠大致上都是以接受國外廠商的技術移轉、為之代工生產並兼做少量自我品牌產品的行銷。近來的模式則改變為共同的技術研發、共同投資及各自的品牌行銷，但代工仍然是合作協議中的重要一環。回顧這10餘年的發展，台灣的整體DRAM產業在此先後兩個模式的運作下的資產回報率( Return of Equity；ROI) 累計是負的，這有全世界DRAM產業的整體問題，也有台灣在全球產業鏈所居的地位問題。前者的問題反應在海力士(Hynix)需要其債權銀行的重新投入，奇夢達(Qimonda)請求其邦聯政府及母公司英飛凌(Infineon)的資金挹注等。即使像美光(Micron)沒有接受政府的資助，看似體質還能支撐，但也己進入第8季的連續虧損。全球大概除了三星電子(Samsung Electronics)之外，都面臨了長期結構性的虧損問題。

分工地位不良 台廠雪上加霜


台灣的問題還有在整體產業鏈分工不利地位的問題；表面上從技術授權變更為技術共同研發在技術自主上是往前邁了一步，但其實並沒有大幅的改善。記憶體產業近年的研發策略大體上是Flash與DRAM共用基本平台以享受製程開發與量產的綜效，但Flash的製程要較DRAM早1至1.5個世代，是製程推進的驅動力。台灣的廠商只參與DRAM製程的共同研發並無法掌握最核心、最先進的製程平台技術，也無法將其產品線擴展及產值更大的Flash，而國外的廠商通常以基礎技術的移轉的所得當成共同投資的資本，所以共同投資的負擔實質上全落在台灣廠商身上，這是台灣廠商在歷次不景氣時會處於更不利處境的原因之一。

台灣並不是沒有能力去開發、掌握最先進的半導體製程技術，像是在代工領域中，台灣的製程技術是全世界最先進的。台灣記憶體廠商已經接受了多年的技術移轉，所掌握的技術已經很接近世界技術的前沿，所需要的是體制上能支撐自主的研發。

體制的問題，最主要是指研發的規模經濟。以競爭最激烈的Flash為例，除了龐然大物的三星之外，幾乎所有的其它製造商都是結盟配對研發的，像是東芝(Toshiba)與新帝(SanDisk)、海力士與意法半導體(STMicroelectronics)、美光與英特爾(Intel)。這些公司，任何1家的營業額至少都是台灣記憶體公司的3、4倍大以上，對於Flash前沿製程研發尚需如此尋求奧援，遑論台灣的記憶體公司，更不用說要同時兼顧Flash與DRAM的研發。

記取海力士教訓 提防反補貼稅

研發的規模經濟並不一定要在公司內完成，像上述Flash的研發都是跨公司的結盟。以前台灣的幾家記憶體公司也曾經試圖組成「先進半導體技術研發機構」 ( Advanced Semiconductor Technology Research Organization; ASTRO) 來共同開發製程，可惜後來因為一些法規細節的障礙而功敗垂成。

瞭解了這些背景歷史之後，紓困方案的幾個成功的必要條件大概也就呼之欲出。首先，NAND Flash是目前記憶體製程技術的驅動力，沒有NAND Flash在方案中，記憶體公司不管在技術研發、產能調配、產品業務都會很被動。以前台灣的記憶體公司並不是慮不及此，但談合作時籌碼不夠，自己開發時又沒有足夠的規模，是以一直在此領域沒有主要斬獲。現在如果談判籌碼增加，NAND Flash的加入是首要目標。另外，研發的規模經濟要能形成，規模的建立可以是在公司內的或者是跨公司的；如果是跨公司的聯合研發，形成共同的專利組合 (Patent Portfolio) 是一個重要的步驟，可以使參與的廠商少付許多專利授權費。這些研發的項目除了目前當成火車頭的NAND Flash之外，因為有足夠的規模，應該還考慮選擇一項未來性的記憶體技術，譬如PCRAM (相變隨機存取記憶體)、FeNAND (鐵磁快閃記憶體)、MRAM (磁阻隨機存取記憶體)、Nano Tube (奈米碳管) 等來研發，以確保將來製程或產品演進時，有可以立即進行的新方向。

最後要提醒的是政府的紓困方案必須有妥善的法律研議與安排。在亞洲金融風暴時，南韓政府主導樂金與現代的合併，形成今日的海力士。雖然產業存活下來了，卻因為政府的伸以援手，在之後的幾年，海力士在歐、美、日飽受反補貼稅(counter veiling tax) 之苦。以今日的環境，政府對艱困產業伸以援手，自然別的國家的廠商無以置喙，但以後市場恢復正常運作時，就難保不以此做文章。像目前對海力士的紓困，是由其債權銀行為之，這個做法就是將未來可能受挑戰的弱點先予以排除。殷鑑不遠，要小心為之。

(資料來源: 2008/12/29 - 觀點 - 林育中(康帝科技董事長兼總經理))